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[유영화의 잠금해제] 두산 엔비디아 수혜는 지금부터다 / 머니투데이방송 (증시, 증권)

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11/21 시장공감 10

(출연) 유영화 KB증권 프라임센터 과장 Q. 삼성·하이닉스 급락…AI 버블 우려 재점화?

▶ 두산, 전자BG 공장 '풀가동'…AI 슈퍼사이클 시작?

1. 분석해서 잠금해제 → 두산
- AI 슈퍼 사이클은 이제부터
- AI 가속기(GPU)에는 최고 사양 동박적층판(CCL) 필수
- AI 모델 고도화로 더 높은 내열성·안정성 가진 CCL 요구
- 정밀한 '레진 배합 기술’로 타사와 차별화된 경쟁력 인정
- 3분기 전자BG 매출 4,399억·영업이익 1,039억…컨센 하회
- 북미 고객사에 한정된 일시적 재고 조정
- 2026년 전자BG 매출 2.28조(+23.4%)·영업이익 7,058억(+27.6%) 전망
- 북미 고객사 서버랙 제품에 대한 시장 대기 수요 폭증
- 공급자 우위 전환 기대
- AI 가속기용 CCL은 판매 단가·마진율 압도적으로 높아
- 엔비디아 출하량 증가로 전자BG의 영업이익 레버리지 효과
- 루빈 서버랙 플랫폼 출시에 맞춰 신규 라인 순차 가동
- 고객사 수요에 부합하는 대응 가능
- 목표가 1,050,000원 / 리스크 주의 구간 680,000원

▶ 샘씨엔에스, 신공장 가동으로 2026년 고성장 기대?

2. 분석해서 잠금해제 → 샘씨엔에스
- 진입 장벽 높은 시장에서 독점적인 지위
- 반도체 시장, AI 수요 폭발으로 HBM·DDR5 확산 중
- 반도체 칩이 고성능화될수록 검사의 중요성 증대
- 적층 구조인 HBM, 테스트 과정 까다롭고 복잡한 특징
- 세라믹 STF, 프로브카드 두뇌 역할을 하는 핵심 소재
- 과거 일본이 독점하던 세라믹 STF 국산화 성공
- 경쟁사 대비 유리한 LTCC(저온 동시 소성 세라믹) 기술 보유
- 3분기 매출 208억(+32.3%)·영업이익 54억(+75.7%)
- 분기 기준 D램향 매출 사상 최고치 경신
- 낸드 부문 키옥시아향·YMTC향 물량 확대
- 2026년 구조적 변화로 기대
- 2026년 D램향 매출 확대·낸드 회복으로 고수익성 구간 진입
- 중장기적으로 HBM 구조적 성장 궤도 진입
- 낸드→D램·비메모리 전환…포트폴리오 체질 개선
- 영업이익 2024년 50억→2025년 150억→2026년 260억 전망
- 최근 마이크론·인텔 등 해외 글로벌 고객사 확대
- 목표가 8,500원 / 리스크 주의 구간 5,500원 ▶ YouTube '신박한 진단'
https://www.youtube.com/playlist?list=PL8rfTMCjz_i33cAlwpLgInv2HpOJ_37cP

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